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  • EVG810 LT低溫等離子活化系統

    EVG810 LT 低溫等離子活化系統用于SOI,MEMS,化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統。

    更新時間:2024-11-09
    型號:EVG810 LT
    廠商性質:代理商
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  • EVG301超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合

    EVG301 超聲波晶圓清洗機 熔融/混合鍵合采用一個清潔工作臺,使用標準DI水沖洗以及超聲波,刷子和稀釋化學品清潔晶圓作為額外的清潔選項。

    更新時間:2024-11-09
    型號:EVG301
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:2634
  • EVG501晶圓鍵合機 微流控加工

    EVG501 晶圓鍵合機 微流控加工是一種高度靈活的晶圓鍵合系統,可處理從單芯片到150 mm(200 mm鍵合室的情況下為200 mm)的基片。該工具支持所有常見的晶圓鍵合工藝,如陽極,玻璃料,焊料,共晶,瞬態液相和直接鍵合。易于操作的鍵合室和工具設計,讓用戶能快速,輕松地重新裝配不同的晶圓尺寸和工藝,轉換時間小于5分鐘。這種多功能性非常適合大學,研發機構或小批量生產。適合于微流控加工過程。

    更新時間:2024-11-09
    型號:EVG501
    廠商性質:代理商
    瀏覽量:3009
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