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低溫等離子活化系統

簡要描述:EVG810 LT 低溫等離子活化系統用于SOI,MEMS,化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統。

  • 產品型號:EVG810 LT
  • 廠商性質:代理商
  • 產品資料:
  • 更新時間:2024-11-09
  • 訪  問  量: 3502

詳細介紹

EVG810 LT 低溫等離子活化系統用于SOI,MEMS,化合物半導體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統

一、簡介

EVG810 LT (LowTemp™)低溫等離子活化系統是一個獨立單腔室系統,具有手動操作功能。 處理室允許非原位處理(晶片一個接一個地激活并且鍵合在等離子體活化室外部)。

二、特征

用于低溫鍵合的表面等離子體活化(熔合/分子和中間層鍵合)

任何晶圓鍵合機制的快動力學

無需濕法工藝

低溫退火時的高鍵合強度(z高400°C)

適用于SOI,MEMS,化合物半導體和先進封裝

高度的材料兼容性(包括CMOS)


三、EVG810 LT 低溫等離子活化系統參數

1.晶圓尺寸:50-200mm,100-300mm

2.低溫等離子活化腔:

工藝氣體:2種標準工藝氣體(N2和O2)

通用大流量控制器:自校準(高達20.000 sccm)

真空系統:0.09 mbar

打開/關閉腔室:自動化

裝載/卸載腔室:手動(晶圓/基板放置在裝載銷上)

3.備選功能:

用于不同的晶圓尺寸的夾頭

金屬離子激活

帶有氣體混合的附加工藝氣體

帶渦輪泵的高真空系統:0.009 mbar的基礎氣壓

 

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